
聯(lián)柵晶體管GAT(Gate Associated Transistor)是電壓型靜電感應(yīng)晶體管(SIT)和電流型雙極型晶體管(BJT)的復(fù)合型晶體管(見圖1)。
聯(lián)柵功率管采用聯(lián)柵架構(gòu),即多晶硅發(fā)射極和柵上無鋁僅在柵區(qū)匯流條上布鋁的架構(gòu),使元胞細(xì)微化(8-15um),突破電流型器件因元胞大(BJT 為100-150um)電流不均勻、集邊效應(yīng)和關(guān)斷擠斷等瓶頸,帶來開關(guān)速度快、頻率高、高可靠和高能效的新性能,同時(shí)兼具原電流型器件大電流、成本低的優(yōu)勢(shì)。GAT適用于400V~1200V,頻率100KHz以下場(chǎng)景。
圖1 GAT結(jié)構(gòu)示意圖 圖2 BJT版圖 圖3 GAT版圖
表1 幾種功率器件參數(shù)比較
一、高能效
(一)靜態(tài)功耗
圖4 功率管的電流輸出特性曲線 圖5 GAT電流輸出特性曲線簇
IGBT有一個(gè)0.7V的彎頭,輕載下,面比電阻很大。
SiC MOS成本高,小管芯做大功率,實(shí)用電流密度達(dá)到2.5A/mm2(工作在B點(diǎn))。GAT成本低,可使用大管芯,實(shí)用電流密度0.5A/mm2(工作在A點(diǎn))。
GAT工作在弱正溫度系數(shù)區(qū)域,開通驅(qū)動(dòng)功耗折合成導(dǎo)通壓降的部分,隨著溫度升高而減小。
GAT在大電流下很快進(jìn)入線性放大區(qū),自動(dòng)限流,實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)保護(hù)(雙極型電流特性)。
(二)動(dòng)態(tài)功耗
動(dòng)態(tài)功耗主要取決于電流拖尾。從電流下降波形看,SiC MOS的電流波形容易發(fā)生振蕩,GAT不容易發(fā)生振蕩。在幾十KHz的工作頻率下,SiC MOS與GAT的動(dòng)態(tài)功耗相當(dāng)。
圖6 SiC MOS 電流下降波形 圖7 GAT電流下降波形
二、實(shí)際工作頻率
SIC的頻率很高,但采用MOS架構(gòu)做器件,實(shí)際工作頻率遠(yuǎn)低于預(yù)期。原因是SiC MOS的柵氧化層只有MOS的一半厚,電場(chǎng)強(qiáng)度卻是MOS的2.5倍,容易發(fā)生柵穿。工作頻率高,則dI/dt dV/dt 高,雜散電感和雜散電容產(chǎn)生的電壓尖峰和電流尖峰更高,更容易擊穿柵氧化層。因此SiC MOS 的實(shí)用頻率一般取20KHz左右。
GAT的聯(lián)柵架構(gòu)沒有柵穿問題,實(shí)際工作頻率可達(dá)50-100KHz。可匹配更小的電感和電容,優(yōu)化散熱系統(tǒng),增大整機(jī)功率密度。
三、最高工作溫度
圖8 GAT 200℃輸出 圖9 GAT的HFE-IC的關(guān)系曲線簇
注圖8:T1=25℃ T2=100℃ T3=150℃ T4=200℃ T5=250℃ 工作點(diǎn)為200mA。
圖8說明:
1.GAT能夠正常工作在250°C。實(shí)驗(yàn):殼溫250-260°C下正常工作48小時(shí)。
2 .GAT在200--250°C的導(dǎo)通壓降比25°C增加<10%(電流放大倍數(shù)降低<10%)。
機(jī)理:小電流GAT工作在負(fù)溫度系數(shù)區(qū),大電流下GAT工作在正溫度系數(shù)區(qū),總體來說,GAT工作在零溫度系數(shù)區(qū)附近。
四、低電壓等級(jí)規(guī)范
GAT過壓能力強(qiáng),可以采用更低的電壓規(guī)格做同等電壓型功率器件等級(jí)。
實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證:450V 聯(lián)柵功率管 GAT 用于LED 中,開機(jī)瞬間3個(gè)電壓900V尖峰,8000次開關(guān),沖擊24000次不壞。
五、GAT的電流能力
表2 GAT電流規(guī)格(單顆管芯)
備注:*產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,以實(shí)際開發(fā)品種為準(zhǔn)。
六、GAT的驅(qū)動(dòng)接口線路
GAT的缺點(diǎn)是驅(qū)動(dòng)功耗比較大,驅(qū)動(dòng)比電壓型器件復(fù)雜。
GAT的驅(qū)動(dòng),可以從原有驅(qū)動(dòng)線路的輸出經(jīng)過轉(zhuǎn)換,連接下面的接口。
正電源1.5V,電流能力為 Ic / 5,負(fù)電源-5V,電流能力為 Ic / 20。
圖10 GAT的驅(qū)動(dòng)參考方案
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